型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
VG039NCHXTB332 |
![]() |
微调电位器 |
HDK/北陆电气 |
SMD3*3 |
2023+ |
200000 |
||
VG039NCHXTB153 |
![]() |
微调电位器 |
HDK/北陆电气 |
SMD3*3 |
2024+ |
1 |
||
VG039NCHXTB304 |
![]() |
微调电位器 |
HDK/北陆电气 |
SMD3*3 |
2022+ |
5000 |
||
VGF39NCHXTB101 | 贴片式电位器 |
HDK/北陆电气 |
3X3 |
24+ |
200000 |
|||
VGF39NCHXTB222 | 贴片式电位器 |
HDK/北陆电气 |
3X3 |
24+ |
2500 |
|||
VGF39NCHXTB504 | 贴片式电位器 |
HDK/北陆电气 |
3X3 |
24+ |
2500 |
|||
VGF39NCHXTB103 | 贴片式电位器 |
HDK/北陆电气 |
3X3 |
24+ |
140000 |
|||
VGF39NCHXTB221 | 贴片式电位器 |
HDK/北陆电气 |
3X3 |
24+ |
10000 |
|||
3296W-1-102 | 玻璃釉电位器 |
BAOTER/宝特 |
10*10 |
24+25+ |
1000000 |
|||
EVM2GSX80B14 |
![]() |
碳膜电位器 |
PANASONIC/松下 |
SMD2*2 |
2018+ |
120000 |
||
EVM2GSX80B53 |
![]() |
碳膜电位器 |
PANASONIC/松下 |
SMD2*2 |
2018+ |
300000 |
||
VG039NCHXTB204 |
![]() |
微调电位器 |
HDK/北陆电气 |
SMD3*3 |
2024+ |
35000 |
||
VG039NCHXTB101 |
![]() |
微调电位器 |
HDK/北陆电气 |
SMD3*3 |
2024+ |
5000 |
||
VG039NCHXTB102 |
![]() |
微调电位器 |
HDK/北陆电气 |
SMD3*3 |
2024+ |
1 |
||
VG039NCHXTB502 |
![]() |
微调电位器 |
HDK/北陆电气 |
SMD3*3 |
2024+ |
85000 |
||
TMC2K2J-B100K-TR |
![]() |
微调电位器 |
NOBLE/帝国 |
SMD2*2 |
2021+ |
39000 |
||
TMC3KJ-B20K-TR |
![]() |
微调电位器 |
NOBLE/帝国 |
SMD3*3 |
2022+ |
192000 |
||
TMC3KJ-B2K-TR |
![]() |
微调电位器 |
NOBLE/帝国 |
SMD3*3 |
2022+ |
1 |
||
TMC3KJ-B100-TR |
![]() |
微调电位器 |
NOBLE/帝国 |
SMD3*3 |
2022+ |
4000 |
||
SN74AVC1T45DBVR | TI/德州仪器 |
SOT23-6 |
21+ |
18000 |
||||
PIC18F85J90-I/PT | MICROCHIP/微芯 |
QFP |
21+ |
3570 |
||||
AD8552ARZ-REEL7 | ADI/亚德诺 |
SOP8 |
21+ |
10000 |
||||
TPS79901DDCR | TI/德州仪器 |
SOT23-5 |
22+ |
30000 |
||||
FX8-140P-SV(92) | HIROSE/广濑 |
SMD |
2022 |
5000 |
||||
FX8-80S-SV(22) | HIROSE/广濑 |
SMD |
2022 |
5000 |
||||
HEF4093BT | 其他被动元件 |
NEXPERIA/安世 |
SOP14 |
22+ |
30000 |
|||
DF40C-24DP-0.4V | 手机连接器 |
HIROSE/广濑 |
SMD |
2021 |
40000 |
|||
PIC32MX470F512L-I/PT | 32位MCU |
MICROCHIP/微芯 |
TQFP100 |
23+ |
595 |
|||
HEF4017BT | 其他IC |
NEXPERIA/安世 |
SOP16 |
22+ |
15000 |
|||
DF40HC(3.0)-30DS-0.4V(51) | 板对板连接器 |
HIROSE/广濑 |
SMD |
2022 |
12000 |